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       對(duì)于電子組裝生產(chǎn)線自動(dòng)化，大家覺(jué)得PCBA加工組裝比較容易做，還是PCBA測(cè)試比較容易做呢？現(xiàn)在的組裝很多動(dòng)作都可以靠機(jī)器手臂幫忙了，而測(cè)試是否也可以做到呢？
        在PCBA組裝中的一個(gè)基本要求是一致性、正確性，對(duì)于差異要控制，變異不允許。在組裝制造過(guò)程中的品質(zhì)不良有設(shè)計(jì)問(wèn)題、材料問(wèn)題、組裝問(wèn)題三個(gè)方面，前兩項(xiàng)需預(yù)先采取措施防止其發(fā)生，組裝過(guò)程中的問(wèn)題象缺件、損件、錯(cuò)件、偏移等大部分是可以目視檢查的，但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來(lái)完全判定，而且有時(shí)會(huì)出現(xiàn)PCBA交付在顧客處的炸機(jī)、爆板、功能不良等故障。

　　根據(jù)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA組裝品質(zhì)問(wèn)題分析統(tǒng)計(jì)，主要的組裝失效模式為焊接不良，占所有組裝不良問(wèn)題的57%，可見(jiàn)絕大多數(shù)產(chǎn)品品質(zhì)問(wèn)題是由組裝焊接過(guò)程焊點(diǎn)故障引起的。

　　隨著PCBA的設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，電子組裝件的微型化(高密集度)越來(lái)越多，引起PCBA的焊點(diǎn)缺陷、檢測(cè)定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可修復(fù)潛在失效風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。


　　僅從組裝過(guò)程的傳統(tǒng)目視檢查控制不能完全剔除焊接不良，還需要進(jìn)行自動(dòng)X射線無(wú)損檢測(cè)，在長(zhǎng)三角、珠三角、還有軍工生產(chǎn)中已經(jīng)推廣應(yīng)用，效果十分好。但是增添設(shè)備的投資較大，本來(lái)勞動(dòng)力成本連年遞增已經(jīng)讓許多中小型電子制造代工廠叫苦不迭，再加上顧客對(duì)加工品質(zhì)的不斷要求，實(shí)力不強(qiáng)的代工廠已無(wú)力增添高額成本檢測(cè)手段。