1. 錫膏的運(yùn)用時(shí)間有限，超出運(yùn)用期限后，招致其間的助焊劑產(chǎn)生蛻變，焊接不良。
2. 錫膏本身的粘性不行，元器材在轉(zhuǎn)移時(shí)產(chǎn)生振蕩、搖擺等問(wèn)題而形成了元器材移位。
3. 焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的活動(dòng)招致元器材移位。
4. 元器材在印刷、貼片后的轉(zhuǎn)移過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的轉(zhuǎn)移方式惹起了元器材移位。
5. PCBA加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不行，形成元器材移位。貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題形成了元器材的安放方位不對(duì)。