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　　一、焊盤(pán)的堆疊
　　
　　1、焊盤(pán)（除外表貼焊盤(pán)外）的堆疊，意味孔的堆疊，在鉆孔工序會(huì)由于在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
　　
　　2、多層板中兩個(gè)孔堆疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為銜接盤(pán)（花焊盤(pán)），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，形成的作廢。
　　
　　二、圖形層的濫用
　　
　　1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線(xiàn)，本來(lái)是四層板卻規(guī)劃了五層以上的線(xiàn)路，使形成誤解。
　　
　　2、規(guī)劃時(shí)圖省勁，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)示線(xiàn)，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，由于未選Board層，漏掉連線(xiàn)而斷路，或者會(huì)由于挑選Board層的標(biāo)示線(xiàn)而短路，因而規(guī)劃時(shí)保持圖形層的完好和清晰。
　　
　　3、違反常規(guī)性規(guī)劃，如元件面規(guī)劃在Bottom層，焊接面規(guī)劃在Top，形成不方便。
　　
　　三、字符的亂放
　　
　　1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)驗(yàn)及元件的焊接帶來(lái)不方便。
　　
　　2、字符規(guī)劃的太小，形成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符彼此堆疊，難以分辨。
　　
　　四、單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置
　　
　　1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)示，其孔徑應(yīng)規(guī)劃為零。如果規(guī)劃了數(shù)值，這樣在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此方位就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。
　　
　　2、單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)示。
　　
　　五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
　　
　　用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在規(guī)劃線(xiàn)路時(shí)可以經(jīng)過(guò)DRC查看，但對(duì)于加工是不行的，因而類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，導(dǎo)致器件焊裝困難。
　　
　　六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)
　　
　　由于規(guī)劃成花焊盤(pán)方法的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，一切的連線(xiàn)都是隔離線(xiàn)，這一點(diǎn)規(guī)劃者應(yīng)非常清楚。這里趁便說(shuō)一下，畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線(xiàn)時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接的區(qū)域封閉（使一組電源被分隔）。
　　
　　七、加工層次界說(shuō)不明確
　　
　　1、單面板規(guī)劃在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)的板子裝上器件而欠好焊接。
　　
　　2、例如一個(gè)四層板規(guī)劃時(shí)選用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置，這就要求說(shuō)明。
　　
　　八、規(guī)劃中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線(xiàn)填充
　　
　　1、發(fā)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。
　　
　　2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的，因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量適當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
　　
　　九、外表貼裝器件焊盤(pán)太短
　　
　　這是對(duì)通斷測(cè)驗(yàn)而言的，對(duì)于太密的外表貼裝器件，其兩腳之間的距離適當(dāng)小，焊盤(pán)也適當(dāng)細(xì)，裝置測(cè)驗(yàn)針，有必要上下（左右）交織方位，如焊盤(pán)規(guī)劃的太短，盡管不影響器件裝置，但會(huì)使測(cè)驗(yàn)針錯(cuò)不開(kāi)位。
　　
　　十、大面積網(wǎng)格的距離太小
　　
　　組成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊際太�。ㄐ∮�0.3mm），在印制板制造過(guò)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后簡(jiǎn)單發(fā)生許多碎膜附著在板子上，形成斷線(xiàn)。
　　
　　十一、大面積銅箔距外框的距離太近
　　
　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少確保0.2mm以上的距離，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上簡(jiǎn)單形成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑掉落問(wèn)題。
　　
　　十二、外形邊框規(guī)劃的不明確
　　
　　有的客戶(hù)在Keep layer、Board layer、Top over layer等都規(guī)劃了外形線(xiàn)且這些外形線(xiàn)不重合，形成pcb生產(chǎn)廠家很難判別以哪條外形線(xiàn)為準(zhǔn)。
　　
　　十三、圖形規(guī)劃不均勻
　　
　　在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)形成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。
　　
　　十四、鋪銅面積過(guò)大時(shí)使用網(wǎng)格線(xiàn),避免SMT時(shí)起泡。