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PCB設(shè)計(jì)基本概念 - 百千成

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2019/9/26
      1、“層(Layer) ”的概念
　　
　　與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、顏色等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)真實(shí)在的各銅箔層�，F(xiàn)今，因?yàn)殡娮泳�路的元件密集裝置。防攪擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下雙面供走線，在板的中心還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的核算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的方法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下方位的外表層與中心各層需求連通的當(dāng)?shù)赜密浖刑岬降乃^“過孔（Via）”來交流。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡單的比如，不少人布線完成，到打印出來時(shí)剛才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器材庫
　　
　　時(shí)忽略了“層”的概念，沒把自己制作封裝的焊盤特性界說為”多層（Mulii一Layer)的原因。要提示的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必封閉那些未被運(yùn)用的層，避免惹事生非走彎路。
　　
　　2、過孔(Via）
　　
　　為連通各層之間的線路，在各層需求連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這便是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中心各層需求連通的銅箔，而過孔的上下雙面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下雙面的線路相通，也可不連。一般來說，規(guī)劃線路時(shí)對過孔的處理有以下準(zhǔn)則：（1）盡量少用過
　　
　　孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的空隙，特別是簡單被忽視的中心各層與過孔不相連的線與過孔的空隙，假如是主動(dòng)布線，可在“過孔數(shù)量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里挑選“on”項(xiàng)來主動(dòng)解決。（2）需求的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。
　　
　　3、絲印層（Overlay）
　　
　　為方便電路的裝置和修理等，在印刷板的上下兩外表印刷上所需求的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者規(guī)劃絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號放置得規(guī)整漂亮，忽略了實(shí)踐制出的PCB效果。他們規(guī)劃的印板上，字符不是被元件擋住便是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號打在相鄰元件上，如此種種的規(guī)劃都將會(huì)給裝配和修理帶來很大不方便。正確的絲印層字符布置準(zhǔn)則是：”不出歧義，見縫插針，漂亮大方”。
　　
　　4、SMD的特殊性
　　
　　Protel封裝庫內(nèi)有很多SMD封裝，即外表焊裝器材。這類器材除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面散布元引腳孔。因此，選用這類器材要界說好器材地點(diǎn)面，避免“丟掉引腳（Missing Plns）”。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)示只能隨元件地點(diǎn)面放置。
　　
　　5、網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)(Fill)
　　
　　正如兩者的姓名那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者規(guī)劃過程中在核算機(jī)上往往看不到二者的差異，實(shí)質(zhì)上，只需你把圖面放大后就一望而知了。正是因?yàn)槠匠２缓唵慰闯龆叩牟町�，所以運(yùn)用時(shí)更不注意對二者的區(qū)別，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的按捺高頻攪擾的效果，適用于需做大面積填充的當(dāng)?shù)�，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、切割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為適宜。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需求小面積填充的當(dāng)?shù)亍?/span>
　　
　　6、焊盤( Pad）
　　
　　焊盤是PCB規(guī)劃中最常觸摸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻簡單忽視它的挑選和批改，在規(guī)劃中千人一面地運(yùn)用圓形焊盤。挑選元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、巨細(xì)、布置方式、振動(dòng)和受熱狀況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同巨細(xì)和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需求自己修改。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行規(guī)劃成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的規(guī)劃中，不少廠家正是選用的這種方式。一般來說，自行修改焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下準(zhǔn)則：
　　
　�。�1）形狀上長短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的巨細(xì)差異不能過大；
　　
　�。�2）需求在元件引角之間走線時(shí)選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
　　
　　（3）各元件焊盤孔的巨細(xì)要按元件引腳粗細(xì)別離修改確認(rèn)，準(zhǔn)則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
　　
　　7、各類膜（Mask)
　　
　　這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的方位及其效果，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，進(jìn)步可焊性能的一層膜，也便是在綠色板子上比焊盤略大的各淡色圓斑。阻焊膜的狀況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接方式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫�？梢�，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確認(rèn)菜單中相似“solder Mask En1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。
　　
　　8、飛線，飛線有兩重意義：
　　
　　（1）主動(dòng)布線時(shí)供觀察用的相似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了開始布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的穿插狀況，不斷調(diào)整元件的方位使這種穿插最少，以獲得最大的主動(dòng)布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)刻，值！另外，主動(dòng)布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)沒有布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，真實(shí)補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層意義，便是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，假如該電路板是大批量主動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有一致焊盤距離的電阻元件來進(jìn)行規(guī)劃.

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