PCB板規(guī)劃工藝常見的十大缺陷總結(jié)
一、加工層次界說不明確
單面板規(guī)劃在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器材而欠好焊接。
二、大面積銅箔距外框距離太近
大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上距離，因在銑外形時如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。
三、 用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在規(guī)劃線路時能夠經(jīng)過DRC查看，但關(guān)于加工是不可，因而類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，導(dǎo)致器材焊裝困難。
四、 電地層又是花焊盤又是連線
由于規(guī)劃成花焊盤方法電源，地層與實(shí)踐印制板上圖像是相反，一切連線都是阻隔線，畫幾組電源或幾種地阻隔線時應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接區(qū)域封閉。
五、字符亂放
字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測驗(yàn)及元件焊接帶來不便。字符規(guī)劃太小，形成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互堆疊，難以分辯。
六、表面貼裝器材焊盤太短
這是對通斷測驗(yàn)而言，關(guān)于太密表面貼裝器材，其兩腳之間距離相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，裝置測驗(yàn)針，必須上下交織方位，如焊盤規(guī)劃太短，盡管不影響器材裝置，但會使測驗(yàn)針錯不開位。
七、單面焊盤孔徑設(shè)置
單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)規(guī)劃為零。如果規(guī)劃了數(shù)值，這樣在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此方位就呈現(xiàn)了孔座標(biāo)，而呈現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特別標(biāo)注。
八、焊盤堆疊
在鉆孔工序會由于在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個孔堆疊，繪出底片后表現(xiàn)為阻隔盤，形成報廢。
九、規(guī)劃中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充
發(fā)生光繪數(shù)據(jù)有丟掉現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因而發(fā)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。
十、圖形層濫用
在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻規(guī)劃了五層以上線路，使形成誤解。 違反常規(guī)性規(guī)劃。規(guī)劃時應(yīng)保持圖形層完好和清晰。
