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PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷應(yīng)對措施

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2019/11/11
　　沉銀工藝印在制線路板制造中不可短少，可是沉銀工藝也會造成缺點或報廢。
　　
　　預(yù)防措施的制訂需要考量實踐生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺點的貢獻(xiàn)度，才能防止或消除缺點并進(jìn)步良品率。
　　
　　賈凡尼效應(yīng)的預(yù)防可以追溯到前制程的鍍銅工序，對高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應(yīng)的危險。剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側(cè)蝕都會促進(jìn)裂縫的構(gòu)成，裂縫中會殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的最首要原因，大多數(shù)發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的缺點板都有側(cè)蝕或阻焊膜脫落現(xiàn)象，這種問題首要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”一起阻焊膜也被徹底固化，那么賈凡尼效應(yīng)問題就幾乎可以被消除。要得到好的沉銀層，在沉銀的方位必須是100%金屬銅，每個槽溶液都有良好的貫孔才能，并且通孔內(nèi)溶液可以有用交流。若是十分精細(xì)的結(jié)構(gòu)，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中裝置超聲波或噴射器十分有用。關(guān)于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言，控制微蝕速率構(gòu)成光滑、半光亮的外表也可以改善賈凡尼效應(yīng)。關(guān)于原始設(shè)備商(OEM)而言，應(yīng)盡量防止大銅面或高縱橫比的通孔與細(xì)線路相連接的設(shè)計，消除發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的危險。對化學(xué)品供貨商而言，沉銀液不能有很強的攻擊性，要堅持適當(dāng)pH值，沉銀速度受控并能生成預(yù)期的晶體結(jié)構(gòu)，能以最薄銀厚達(dá)到最佳的抗蝕功能。
　　
　　腐蝕可以通過進(jìn)步鍍層密度，降低孔隙度來減小。運用無硫資料包裝，一起以密封來隔絕板與空氣的觸摸，也防止了空氣中夾帶的硫觸摸銀外表。最好將包裝好的板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環(huán)境中。盡管沉銀板的保存期很長，可是存儲時仍要遵從先進(jìn)先出原則。
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