OSP工藝PCB不作烘烤
PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封保存可直接上線生產(chǎn)，拆封超過5天按120±5℃烘烤1小時(shí) PCB超過制造日期2個(gè)月，上線前按120 ±5℃烘烤1小時(shí)
PCB 超過制造日期2至6個(gè)月，上線前按120 ±5℃烘烤2小時(shí)
PCB 超過制造日期6個(gè)月至1年，上線前按120 ±5℃烘烤4小時(shí); 已烘烤過的PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW），未使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用
PCB如超過制造日期1年，按120 ±5℃烘烤4小時(shí)或退PCB廠家處理。