一、PCBA尺寸與外觀檢測(cè)
PCBA尺寸檢測(cè)內(nèi)容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCBA邊緣尺小等。外觀缺陷檢測(cè)內(nèi)容主要有阻焊膜和焊盤對(duì)準(zhǔn)情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況，基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格，電路導(dǎo)體寬度(線寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用PCBA外觀測(cè)試專用設(shè)各対其進(jìn)行檢測(cè)。典型設(shè)各主要由計(jì)算機(jī)、自動(dòng)工作臺(tái)圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對(duì)多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測(cè)，能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
二、PCBA的翹曲和扭曲檢測(cè)
設(shè)計(jì)不合理和工藝過(guò)程處理不當(dāng)都有可能造成PCBA的翹曲和擔(dān)曲，其測(cè)試方法在IPC-TM650等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定。測(cè)試原理基本為:將被測(cè)試PCBA暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中,對(duì)其進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。典型的熱應(yīng)力測(cè)試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和焊料漂浮測(cè)試，在這種測(cè)試方法中，將PCBA浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測(cè)人工測(cè)量PCBA翹曲度的方法是:將PCBA的三個(gè)角緊貼桌面，然后測(cè)量第四個(gè)角距桌面的距離。這種方法只能進(jìn)行粗略測(cè)估，更有效的方法還有波紋攝像方法等。波紋影像方法是:在被測(cè)PCBA上放置一塊每英寸100線的光，另設(shè)一標(biāo)準(zhǔn)光源在上方45度入射角通過(guò)光棚到PCBA，由光在PCBA上產(chǎn)生光棚影像，然后用一個(gè)CCD攝像機(jī)在PCBA正上方(0度)觀察光棚影像。這時(shí)，在整個(gè)PCBA上可以看到兩個(gè)光棚之間產(chǎn)生的集合干涉條紋，這種條紋顯示了Z軸方向的偏移量，可數(shù)出條紋的數(shù)量計(jì)算PCBA的偏移高度，然后通過(guò)計(jì)算轉(zhuǎn)化成翹曲度。
三、PCBA的可焊性測(cè)試
PCBA的可焊性測(cè)試重點(diǎn)是焊盤和電鍍通孔的測(cè)試，IPCS-804等標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有PCBA的可焊性測(cè)試方法，它包含邊緣浸測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。邊緣浸測(cè)試用于測(cè)試表面導(dǎo)體的可焊性，旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和波峰沒(méi)測(cè)試用于表面導(dǎo)體和電彼通孔的可焊性測(cè)試，焊料珠測(cè)試僅用于電通孔的可焊性測(cè)試。
四、PCBA阻焊膜完整性測(cè)試
在SMT用的PCBA一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分率和不流動(dòng)性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCBA上的，它需要清潔的PCBA表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在回流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下，常常會(huì)出現(xiàn)從PCBA表面剝層和斷裂的現(xiàn)象，這種阻焊膜也比較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱和機(jī)械力的影響下可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了預(yù)防干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應(yīng)在來(lái)料檢測(cè)中對(duì)PCBA進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢測(cè)多采用焊料漂浮試驗(yàn)，時(shí)間約為10～15，焊料溫度約為260～288℃。當(dāng)試驗(yàn)時(shí)觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCBA試件在試驗(yàn)后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCBA表面之間的毛細(xì)管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCBA試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無(wú)物理的和化學(xué)的作用。
五、PCBA內(nèi)部缺陷檢測(cè)