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電子產(chǎn)品分析中有效處理PCBA模型

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2020/10/12
　　一 分析背景
　　
　　PCBA作為電子產(chǎn)品中必不可少的組件，常見的處理方法有實(shí)際建模、簡(jiǎn)化電子元器件、去除器件只留PCB板，簡(jiǎn)化為Point Mass等。根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)合選擇不同的方式。接下來百千成小編主要講述如何有效地簡(jiǎn)化為質(zhì)量點(diǎn)。
　　
　　二 應(yīng)用場(chǎng)合
　　
　　1. 首先實(shí)際建模基本不可行的，計(jì)算機(jī)能力的限制，很難做到實(shí)際建模。當(dāng)需要對(duì)特定元器件分析時(shí)，可以將此部分實(shí)際建模，其他部分仍簡(jiǎn)化處理。如BGA的疲勞分析。
　　
　　2. 簡(jiǎn)化電子元器件；常常將電子元器件簡(jiǎn)化為規(guī)則體，然后將其與PCB組成PCBA。主要應(yīng)用于PCBA的模態(tài)分析，振動(dòng)分析。
　　
　　3. 僅留PCB板；不考慮電子元器件的影響，僅僅考慮PCB的作用，可以用于PCB的預(yù)緊力應(yīng)變分析和簡(jiǎn)單熱應(yīng)變分析。
　　
　　4. 簡(jiǎn)化為質(zhì)量點(diǎn)；考慮PCBA重量的影響，而不是剛度。主要用于振動(dòng)分析中，分析外殼，鈑金等剛度遠(yuǎn)大于PCBA零部件，或PCBA剛度對(duì)其影響不大的元器件。如鈑金支架的振動(dòng)分析。但是需要考慮PCBA的重心和轉(zhuǎn)動(dòng)慣量。
　　
　　三 質(zhì)量點(diǎn)簡(jiǎn)化步驟
　　
　　1. 準(zhǔn)備工作：建立大元器件的等效材料庫。實(shí)際測(cè)量重量，結(jié)合FEM中的體積計(jì)算等效密度。而且最好能夠預(yù)估PCBA整體重量；
　　
　　2. 刪除小元器件，如陶瓷電容，電阻等；并在SCDM里將PCBA相關(guān)的元器件共享拓?fù)洌?br />　　
　　3. 打開Mechanical模塊，賦值材料，得到PCBA組件的Properties；如果總體質(zhì)量和實(shí)際PCBA有差異，調(diào)整FR-4的密度；
　　
　　4. 基于第3步得到的參數(shù)，創(chuàng)建質(zhì)量點(diǎn)；
　　
　　5. 抑制PCBA組件。
　　
　　四 總結(jié)
　　

　　PCBA質(zhì)量屬性對(duì)整體結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)特性有較大影響。簡(jiǎn)單且全面地考慮PCBA的影響可以更準(zhǔn)確地判斷產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能。









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