為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT工廠制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改；負責設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引，確保印刷品質(zhì)良好。
1，印刷機
2，PCB板
3，鋼網(wǎng)
4，錫膏
5，錫膏攪拌刀
1.1檢查待印刷的PCB板的正確性；
1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢；
1.3檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；
1.4檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔,如有堵孔現(xiàn)象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng),并用風(fēng)槍吹干,使用氣槍需與鋼網(wǎng)保持3—5CM的距離；
1.5檢查使用的錫膏是否正確，是否按《錫膏的儲存和使用》使用，備注：注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區(qū)分等。
2.1把正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機上并調(diào)試OK；
2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上；
2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷面積長3CM左右即可，不宜過長或過短；以后每兩個小時添加一次錫膏，錫量約100G；
2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質(zhì)OK后，通知IPQC首檢，確認印刷品質(zhì)無異常后，通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn)；
2.5正常印刷過程中，作業(yè)員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象，對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果；
2.6每印刷5PCS，需清洗一次鋼網(wǎng)，如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次；
2.7生產(chǎn)過程中，如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良，要通知技術(shù)員調(diào)試；清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應(yīng)避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后，用風(fēng)槍吹干，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏為OK；
2.8正常印刷過程中，要定期檢查錫膏是否外溢，對外溢錫膏進行收攏；
2.9生產(chǎn)結(jié)束后，要回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具，并對工裝夾具進行清洗，具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè)；
3.1印刷主要不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等；
3.2 錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm～+0.04mm；
3.3 保證爐后焊接效果無缺陷。