PCBA散熱、導(dǎo)體尺寸的管控難點(diǎn)問(wèn)題，該如何解決？ 接下來(lái)百千成（m.mdjx588.com.cn）小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下！
問(wèn)題描述：
工控pcba產(chǎn)品，運(yùn)轉(zhuǎn)負(fù)荷大、產(chǎn)熱多，散熱設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品性能的影響較大。
工控PCBA的散熱設(shè)計(jì)，優(yōu)先從冷卻方法的選擇，以及元器件的選型開(kāi)始。冷卻方法決定了使用什么元器件，同時(shí)影響著pcba產(chǎn)品的組裝設(shè)計(jì)、可靠性、質(zhì)量和成本等。
解決方案：
元器件或設(shè)備的溫度，取決于它們的發(fā)熱量，散熱有關(guān)的結(jié)構(gòu)尺寸，工作環(huán)境及其他特殊要求（如密封、氣壓等）。
選擇冷卻方法時(shí)，應(yīng)配合電子線路的模擬試驗(yàn)進(jìn)行同步研究，使它既符合電氣性能的要求，又符合熱可靠性指標(biāo)的要求；還要充分考慮設(shè)備（或元器件）的體積功率密度、熱流密度、體積、總功耗、工作熱環(huán)境條件、表面積、熱沉以及其他特殊條件等。
問(wèn)題描述：
連接器的失效模式主要有三種：電接觸失效、絕緣失效、機(jī)械連接失效。
電接觸失效方式，具體表現(xiàn)為接觸電阻增大，接觸對(duì)瞬斷；它常發(fā)生在壓接型連接器或焊接（杯）型連接器中。
解決方案：
造成這種現(xiàn)象的主要原因有：
1）導(dǎo)線搪錫后壓接，導(dǎo)線與接觸件的接觸面積減小，導(dǎo)致接觸電阻增大。
2）壓接型連接器卡簧失效或者接觸件未安裝到位，導(dǎo)致接觸件無(wú)法鎖緊終造成接觸對(duì)接觸面積減小或無(wú)接觸。
3）焊接（杯）型連接器發(fā)生電接觸失效的原因，一般是斷線或?qū)Ь�芯受損，此現(xiàn)象多由于導(dǎo)線焊點(diǎn)受到應(yīng)力或剝線導(dǎo)致的線芯受損。加上焊點(diǎn)多采用熱縮套管包裹，套管收縮后，導(dǎo)線即使受損也不容易發(fā)現(xiàn)，設(shè)備振動(dòng)過(guò)程中致使焊點(diǎn)時(shí)接時(shí)斷。
4）就是因接觸件自身尺寸或磨損導(dǎo)致的接觸問(wèn)題。
問(wèn)題描述：
根據(jù)流入pcba板電流的大小，以及允許溫升范圍，確定印制導(dǎo)體的合理尺寸。確定多層板內(nèi)導(dǎo)體的導(dǎo)體寬度（或面積）、溫升與電流之間的關(guān)系曲線。
例如允許電流為2A、溫升為10℃、銅箔厚度為35μm時(shí)，導(dǎo)體寬度小于2mm。
另外，應(yīng)適當(dāng)加寬印制電路板地線的寬度，充分利用地線和匯流條進(jìn)行散熱。
解決方案：
為進(jìn)行高密度的布線，應(yīng)減小導(dǎo)體寬度和線間距；為提高電路板散熱能力，可適當(dāng)增加導(dǎo)體的厚度，尤其是多層板的內(nèi)導(dǎo)體，更應(yīng)如此。
目前主要采用的環(huán)氧樹(shù)脂玻璃板的導(dǎo)熱系數(shù)較低0.26W/（m·℃），導(dǎo)熱性能差。
為了提高其導(dǎo)熱能力，可采用散熱pcba板。散熱pcba板包括：在普通pcba板上敷設(shè)導(dǎo)熱系數(shù)大的金屬（Cu、Al）條（或板）的導(dǎo)熱條（板）pcba板。