機(jī)械應(yīng)力是由外部原因當(dāng)身體畸形(力、負(fù)載、溫度變化等),內(nèi)部力量的身體部位之間的相互作用生成為了抵制這種外因的影響,試圖讓身體從變形后的位置恢復(fù)到變形前的位置。
裝配制造過程中的機(jī)械應(yīng)力主要包括以下幾個(gè)方面:
1. 在操作模具和設(shè)備時(shí)對PCBA所施加的壓力。
例如，當(dāng)PCBA從一個(gè)緊密的夾具中取出時(shí)，片狀電容器就會(huì)破裂。雙面印刷第二面支座調(diào)整不當(dāng)，導(dǎo)致頂部貼裝部件出現(xiàn)裂縫或損壞;手動(dòng)板出現(xiàn)板壞或部件損壞的現(xiàn)象。
2. 焊接過程中迅速變化的溫差對PCBA施加的力。
PCBA在回流焊、波峰焊和手工焊的過程中，溫差過大，可能導(dǎo)致PCB發(fā)生翹曲。焊料的固化會(huì)對PCB的元件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致元件的陶瓷和玻璃零件產(chǎn)生應(yīng)力裂紋。應(yīng)力裂紋是影響焊點(diǎn)長期可靠性的不利因素。
3.因PCBA使用不當(dāng)而引起的碰撞和跌落所造成的機(jī)械沖擊的容忍度。
焊點(diǎn)一般不會(huì)被機(jī)械沖擊損壞。但是，其他部分的焊接結(jié)構(gòu)會(huì)失效。例如，大型、重的鉛元件在受到機(jī)械沖擊時(shí)所產(chǎn)生的大慣性力，會(huì)導(dǎo)致PCB板上覆蓋的銅剝落或板斷裂，從而使元件本身受損。