一、定義不同
1、阻焊層——solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
2、助焊層其實(shí)為鋼網(wǎng)——paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置
。
二、功能不同
1、阻焊層是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接，默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油；
2、助焊層是用來給鋼網(wǎng)廠做鋼網(wǎng)用的，而鋼網(wǎng)是在上錫的時(shí)候可以準(zhǔn)確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上，是用于貼片的封裝；
三、工藝制作不同
1、阻焊工藝制作為：阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。
干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。通常，阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm（0.003″）的間隙。
低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟(jì)的，通常指定用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。
2、助焊層（鋼網(wǎng)）工藝制作為：化學(xué)蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。
化學(xué)蝕刻法（chemical etch）——數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)；
激光切割法（laser cutting）——菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割→打磨→張網(wǎng)；