技術(shù)創(chuàng)新在不斷發(fā)展和變化。例如，在SMT芯片處理中，除了最常見的PCB電路板芯片處理方法和通過回流焊焊接的印刷焊膏之外，我們還有很多基于產(chǎn)品特性的東西。特殊過程，例如SMT，DIP插件等，其中ESC也是焊接過程。
ESC（環(huán)氧密封焊料連接）技術(shù)是一種環(huán)氧樹脂密封焊接方法，它使用新型的樹脂包裹焊料來加熱連接。 ESC技術(shù)是一種替代ACF的新技術(shù)，可簡化流程并降低成本。
1. ESC技術(shù)流程
首先，將焊膏樹脂膠涂抹到硬板的焊盤上，然后將軟板的電極對準(zhǔn)并固定到硬板的焊盤上，最后通過同時加熱和加壓實現(xiàn)焊接和樹脂固化。
二，ESC與ACF技術(shù)對比
因為ACF技術(shù)在處理和連接強(qiáng)度方面存在一些缺陷。ACF的過程比ESC更復(fù)雜。與ACF相比，ESC具有以下優(yōu)點：
①過程簡單，節(jié)省了粘貼ACF膠帶的空間；
②焊接+樹脂固化，增強(qiáng)連接電弧，提高可靠性；
③更多的應(yīng)用領(lǐng)域。
3. ESC技術(shù)的應(yīng)用
①倒裝芯片倒裝芯片裝配工藝的新發(fā)展。 ESC技術(shù)可實現(xiàn)倒裝芯片回流焊接和底部填充膠固化。
②MM-ESC技術(shù)（模塊和模塊組合技術(shù)）。
③新一代手機(jī)無連接器基板之間的結(jié)合技術(shù)
使用ESC技術(shù)可以實現(xiàn)新一代移動電子語言的5個模塊之間的無連接器連接，從而節(jié)省了空間，減小了機(jī)器的厚度，并提高了連接強(qiáng)度和可靠性。