X射線檢測技術在PCBA檢測中的優(yōu)勢
X射線檢測技術是一種無損檢測技術。
與其它檢測方法相比，X射線檢測技術具有許多優(yōu)點。
首先，X射線檢測技術是一種非接觸檢測，避免了試樣表面的劃痕和靜電干擾。
其次，X射線檢測技術利用成像系統(tǒng)進行判別，直觀地檢測出樣品的真實情況，而不存在多層操作和轉換造成的檢測誤差。
另外，與其它檢測技術相比，X射線檢測技術在工作原理和操作設計上更為方便。
經過一個月的pcba生產線工人培訓，他們完全可以操作和使用pcba。
BQC必須說的最后一點是，X射線檢測技術是對其他檢測設備功能的補充，如可見光表面檢測技術、電測量和分析技術。
總之，它是pcba過程中一種理想的檢測方法。
目前國內X射線檢測設備的應用優(yōu)勢已逐步超過日本島津、美國格倫布魯克科技、臺灣雅雅等品牌。
明顯的優(yōu)勢包括：
1.操作簡單直觀，一線技師可獨立操作。他們可以通過設備上的按鈕和軟件完成操作，無需復雜的步驟。
2.檢測結果直觀顯示，軟件具有局部圖像縮放功能，并能進行標記。
3.采用高精度的X射線成像設備，專業(yè)的成像系統(tǒng)，獨特的算法，可以實現高精度的測量。
4.測試內容高度集成：孔位、孔徑誤差、漏孔、孔缺陷、測線、測層等。
5.尺寸不限；該器件的結構可以不受限制地檢測電路板的尺寸。
6、大理石臺面要求平整光滑，無劃痕，測量無傾斜誤差。
pcba檢測中X射線檢測技術的關鍵是系統(tǒng)成像的清晰度，圖像決定一切。
雖然這項技術的應用已經逐漸成熟，但光學成像是一門高精度學科，需要更多的專業(yè)研發(fā)人員在核心技術上有所突破。
我們擁有X光技術并提供pcba服務。
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