PCBA加工工藝涉及PCB板制造、PCBA來料采購與檢驗、SMT芯片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列流程。供應鏈和制造鏈都很長。任何環(huán)節(jié)的任何缺陷都會導致大量的PCBA板質量不合格，導致嚴重的后果。在這種情況下，PCBA芯片加工的質量控制是電子加工中非常重要的質量保證，那么PCBA加工的主要質量控制是什么呢?
尤其重要的是，在收到PCBA加工訂單后召開生產(chǎn)前會議。主要分析PCB的工藝流程，并根據(jù)客戶的不同要求提交可制造性報告(DFM)。許多小型制造商并不重視這一點，但卻傾向于這樣做。它不僅容易因為PCB設計不好而產(chǎn)生不良的質量問題，而且還需要大量的返工和維修工作。
2. PCBA部件的采購和檢驗
要嚴格控制零部件的采購渠道，貨物必須從大商家和原廠進貨，避免使用二手材料和假冒材料。另外，需要設立專門的PCBA來料檢驗崗，嚴格檢查以下各項，確保元器件無故障。
PCB:檢查回流烘箱溫度測試，無飛絲通孔堵塞或漏墨，板面彎曲等。
IC:檢查網(wǎng)印與BOM是否完全一致，恒溫恒濕保存。
其他常用材料:檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、功率測量等。
3.SMT組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是裝配的重點，這就要求使用激光鋼網(wǎng)具有更高的質量要求和更好的滿足加工要求。根據(jù)PCB的要求，需要增加或減少一些鋼網(wǎng)孔或u形孔，根據(jù)工藝要求只能做鋼網(wǎng)。回流爐的溫度控制對錫膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接的牢固度非常重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調節(jié)。
另外，嚴格實施AOI檢測可以大大減少人為因素造成的不利影響。代入處理
在插裝過程中，過波焊的模具設計是關鍵。如何利用模具提高產(chǎn)品的良率，是PE工程師必須不斷實踐和總結的過程。
5. 編程發(fā)射
在之前的DFM報告中，可以建議客戶在PCB上設置一些測試點(測試點)來測試PCB焊接完所有零件后PCBA加工電路的電路連續(xù)性。如果可能的話，可以要求客戶提供程序，通過燃燒器將程序燒到主控IC上，更直觀的測試各種觸摸動作，從而驗證整個PCBA的功能完整性。
6. PCBA加工板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、burn測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等