在PCBA加工過程中，焊點(diǎn)的質(zhì)量是最重要的。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點(diǎn)失效，PCBA將被修復(fù)或報(bào)廢。提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。焊點(diǎn)失效的原因是什么?如何提高焊點(diǎn)的可靠性?下面專業(yè)的PCBA制品廠的pate技術(shù)給您簡單介紹一下。
1、焊點(diǎn)失效原因:
焊點(diǎn)失效的主要原因如下:
1. 元器件引腳差:鍍層、污染、氧化、共面;
2. PCB印制板不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;
3.焊料質(zhì)量缺陷:成分超標(biāo)、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;
4. 焊劑質(zhì)量缺陷:低焊劑、高腐蝕、低先生;
5. 工藝參數(shù)控制中的缺陷:設(shè)計(jì)、控制和設(shè)備;
6. 其他輔料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
2、可靠性改進(jìn)方法:
1. 主要目的是分析和識(shí)別PCBA焊點(diǎn)的可靠性，為加工提供參考參數(shù);
2. 為了提高加工過程中焊點(diǎn)的可靠性，對(duì)失效焊點(diǎn)進(jìn)行了仔細(xì)的分析，找出了失效的原因。然后進(jìn)行工藝改進(jìn)，逐步解決焊點(diǎn)失效問題。