在pcba 加工中，我們可能會(huì)碰到后焊料較多的情況，而此時(shí)咱們就需要波峰焊來進(jìn)行加工，那么今天百千成電子小編就來為你介紹pcba 加工中波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)。
波峰面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)?這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。
一般為了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力?以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因?yàn)?/span>PCB吸熱的結(jié)果。
好了，以上就是我們的生產(chǎn)車間在生產(chǎn)過程中波峰焊操作需要注意的一些東西，大家學(xué)會(huì)了嗎？百千成電子小編介紹的pcba 加工中波峰焊操作需要注意的地方就講到這里了，如果貴公司需要pcba 加工業(yè)務(wù)請與專業(yè)做pcba 加工的百千成聯(lián)系。