在PCBA加工中，我們要對pcb電路板有所了解也要去熟悉smt貼片流程；但是除此之外還有很多核心組件。例如：芯片，它是作為電路板核心組件。這幾年關于芯片的話題也是比較火熱，下面百千成電子就主要來講講PCBA加工中核心器件當中的芯片，請看下文。
一、封裝材料
1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運用上是金屬材質，因為金屬的延展性比較好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精度高、而且尺寸便于嚴格切割、對于尺寸的規(guī)整比較有利，可以用于大量的生產上，且因為制作方便價格相對低廉。
2、陶瓷封裝：陶瓷材料因為具有非常高的防腐、防潮、抗氧化的特質，且電氣性能優(yōu)良，這種封裝比較適合惡劣工況且高密度封裝物料的應用上。
3、金屬－陶瓷封裝：該封裝因為既有金屬的優(yōu)良特性，也兼具了陶瓷基材料的有點，所以在綜合性能上都屬上品。
4、塑料封裝：塑料基材本身是價格低、可塑性強、所以制作工藝簡單，就滿足了大批量生產的特殊要求。
二、芯片的裝載方式
裸芯片，我們經�？吹皆�smt貼片加工廠中的工藝指導說明中可以看到，要分正裝和倒裝。那么什么是正裝和倒裝呢？就是在芯片裝載時，布線面朝上的為正裝片，反之為倒裝片。
三、芯片的基板類型
基板是芯片的基礎，是搭載和固定裸芯片用的，基材的要求是必須兼有絕緣、導熱、隔離及保護作用，而且在主要的作用上它是芯片內外電路連接的橋梁。
1、材料：分為有機材料和無機材料；
2、結構：單層、雙層、多層和復合4種。
四、封裝比
評價集成電路封裝技術的優(yōu)劣，一個重要指標是封裝比，即
封裝比=芯片面積÷封裝面積
這個比值越接近1越好。芯片面積一般很小，而封裝面積則受到引腳間距的限制，難以進一步縮小。
集成電路的封裝技術已經歷經好幾代變遷，從SOP、QFP、PGA和CSP，再到MCM，芯片的封裝比越來越接近1，引腳數(shù)目增多，引腳間距減小，芯片重量減小，功耗降低，技術指標、工作頻率、耐溫性能、可靠性和實用性都取得了巨大的進步。
以上我們從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來分析，大家一定對對芯片有了更深一層認識也學到了很多芯片知識�，F(xiàn)在貼片加工中很多芯片都是直接從供應商拿成品的，不會涉及到芯片的主要構造知識；但是有很多客戶問到芯片的問題，所以借助PCBA加工中核心器件的認識這篇文章給大家分享一些，謝謝。