我們大家都知道pcba 加工中除了要熟悉smt貼片流程，還要了解pcb電路板、電容、電阻等材料，其中有一個核心組件，也是近幾年來各種新聞報道得最多的一個器件，那就是芯片。那種今天百千成電子就來跟你介紹一下pcba 加工中的核心器件芯片的認(rèn)識。
一．封裝材料
1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運用上是金屬材質(zhì)，因為金屬的延展性比較好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精度高、而且尺寸便于嚴(yán)格切割、對于尺寸的規(guī)整比較有利，可以用于大量的生產(chǎn)上，且因為制作方便價格相對低廉。
2、陶瓷封裝：陶瓷材料因為具有非常高的防腐、防潮、抗氧化的特質(zhì)，且電氣性能優(yōu)良，這種封裝比較適合惡劣工況且高密度封裝物料的應(yīng)用上。
3、金屬－陶瓷封裝：該封裝因為既有金屬的優(yōu)良特性，也兼具了陶瓷基材料的有點，所以在綜合性能上都屬上品。
4、塑料封裝：塑料基材本身是價格低、可塑性強(qiáng)、所以制作工藝簡單，就滿足了大批量生產(chǎn)的特殊要求。
二．芯片的裝載方式
裸芯片，我們經(jīng)�？吹皆�smt貼片加工廠中的工藝指導(dǎo)說明中可以看到，要分正裝和倒裝。那么什么是正裝和倒裝呢？就是在芯片裝載時，布線面朝上的為正裝片，反之為倒裝片。
三．芯片的基板類型
基板是芯片的基礎(chǔ)，是搭載和固定裸芯片用的，基材的要求是必須兼有絕緣、導(dǎo)熱、隔離及保護(hù)作用，而且在主要的作用上它是芯片內(nèi)外電路連接的橋梁。
1、材料：分為有機(jī)材料和無機(jī)材料；
2、結(jié)構(gòu)：單層、雙層、多層和復(fù)合4種。
四．封裝比
評價集成電路封裝技術(shù)的優(yōu)劣，一個重要指標(biāo)是封裝比，即
封裝比=芯片面積÷封裝面積
這個比值越接近1越好。芯片面積一般很小，而封裝面積則受到引腳間距的限制，難以進(jìn)一步縮小。
集成電路的封裝技術(shù)已經(jīng)歷經(jīng)好幾代變遷，從SOP、QFP、PGA和CSP，再到MCM，芯片的封裝比越來越接近1，引腳數(shù)目增多，引腳間距減小，芯片重量減小，功耗降低，技術(shù)指標(biāo)、工作頻率、耐溫性能、可靠性和實用性都取得了巨大的進(jìn)步。
以上這些我們主要是從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來分析，希望朋友們看完之后對芯片方面的知識有更深一層的認(rèn)識。
雖然現(xiàn)在pcba 加工中的核心器件芯片大多是直接從供應(yīng)商拿成品，不會遇到芯片方面的知識；但是在pcba 加工中發(fā)現(xiàn)很多客戶還是會問到pcba 加工中的核心器件芯片的問題，所以就在此以這篇文章的形式展示給大家，希望能夠幫助到有需要的朋友。