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淺析pcb assembly焊接中焊點(diǎn)拉尖相關(guān)問(wèn)題

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/4/13
很多客戶會(huì)咨詢到pcb assembly加工直通率的問(wèn)題，其實(shí)pcb assembly加工直通率指的是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的耗費(fèi)多少時(shí)間，時(shí)間越少效率越高品質(zhì)越好，因?yàn)橹挥挟?dāng)你的產(chǎn)品沒(méi)有任何問(wèn)題的時(shí)候才能進(jìn)行下一步，借著pcb assembly加工直通率的問(wèn)題，今天百千成電子小編就來(lái)分享下pcb assembly焊接中焊點(diǎn)拉尖的相關(guān)問(wèn)題。
 
PCB焊點(diǎn)拉尖
1、PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過(guò)低、預(yù)熱時(shí)間太短，使PCB與元件器件溫度偏低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。
2、SMT貼片焊接時(shí)溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。
3、電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4~5mm。
4、助焊劑活性差。
5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過(guò)大，大焊盤(pán)吸熱量大。
 
以上的問(wèn)題點(diǎn)是焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的最主要因素，所以我們?cè)?/span>smt貼片加工中要針對(duì)以上問(wèn)題做出相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，把問(wèn)題解決在發(fā)生之前，保證產(chǎn)品的良品率和交付速度。
 
1、錫波溫度為250℃±5℃，焊接時(shí)間3~5s；溫度略低時(shí)，傳送帶速度調(diào)慢一些。
2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制
3、板焊接面0.8mm~3mm。
4、更換助焊劑。
5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm（細(xì)引線取下線，粗引線取上限）。
 

以上就是關(guān)于pcb assembly焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法，希望對(duì)大家有所幫

助。淺析pcb assembly焊接中焊點(diǎn)拉尖相關(guān)問(wèn)題就分享到這，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注百千成電

子，學(xué)習(xí)更多pcb assembly知識(shí)。



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