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淺析pcb assembly加工中的BGA植球工藝 - 百千成

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/7/6

通常,在中國(guó)考察一家pcb assembly制造商或smt貼片廠時(shí),你會(huì)看什么?很多人跟著芯片加工廠的業(yè)務(wù)或工程走過(guò)場(chǎng)、逛車間。如果再嚴(yán)格一點(diǎn),他們可能會(huì)看BGA、元器件、焊膏的存放是否規(guī)范,包裝是否防靜電。很少有人會(huì)注意到BGA修復(fù)臺(tái)及其配套的X光片。如果pcb assembly加工廠沒(méi)有BGA維修臺(tái),如果你的電路板恰好有很多BGAIC芯片,那么你祈禱在整個(gè)焊接過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)一片壞片!

所以要對(duì)BGA維修臺(tái)和BGA維修有一個(gè)檢查,不是不相信自己的供應(yīng)商,而是防止一切發(fā)生,減少不必要的麻煩,所以BGA維修認(rèn)識(shí)很多人嗎?如果沒(méi)有,百千成電子就和大家一起普及一下小知識(shí)吧。

BGA的返修置球,又叫做植球。具體步驟如下:

.去除BGA底墊上的殘余焊料并進(jìn)行清洗

1)用除焊帶和平鏟焊頭清理平整BGA底板上的殘焊,操作時(shí)注意不要損壞焊盤和焊錫掩模。

②用異丙醇或乙醇清洗助焊劑殘留物。

二、在BGA底板上涂敷膏狀助焊劑或印刷焊膏

采用糊狀助焊劑,起到粘接助焊作用。有時(shí),也可以使用錫膏。使用焊膏時(shí),焊膏的金屬成分應(yīng)與焊球相同。采用BGA專用小模板,SMT貼片印刷必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須清洗并重印。

三、選擇焊球

選擇焊球時(shí),焊球的材質(zhì)和直徑會(huì)被考慮的。目前鉛PBGA焊球?yàn)?/span>63Sn-37Pb;無(wú)鉛BGA

采用Sn-AGCUCBGA90Pb10Sn的高溫焊料,因此需要選擇與BGA器件焊球相同材質(zhì)的焊球。

如果使用膏狀助焊劑,選擇與BGA器件焊球直徑相同的焊球:如果使用膏狀助焊劑,選擇比例直徑較小的BGA器件焊球。

四、把球

擺球有倒裝法、正規(guī)法、手工安裝焊球和印刷適量錫膏四種方法;

然后流動(dòng)焊接形成焊球。這是我們pcbassembly工廠SMT焊接缺陷進(jìn)行BGA修復(fù)的幾種常用方法。

1)倒裝法(使用放球設(shè)備)。

a.如有貼球設(shè)備(也稱貼球裝置),可選用與BGA焊盤配套的模板,模板開(kāi)口尺寸應(yīng)大于焊球直徑0.05-0.mm;將焊球均勻地鋪在模板上,搖動(dòng)套球器,將多余的焊球從模板上滾到套球器的焊球收集槽上,這樣模板表面的每一處漏點(diǎn)只保留一個(gè)焊球。

B、將定球器放置在BGA修復(fù)設(shè)備的工作臺(tái)上,將印有糊劑或錫膏的BGA裝置放置在BGA修復(fù)設(shè)備的吸嘴上(印有糊劑或錫膏的盤面向下),打開(kāi)真空使其吸牢。

C、按照安裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)齊,使BGA器件的底部圖像與焊球模板表面各焊球的圖像完全重合。

D.將吸嘴向下移動(dòng),使BGA器件底部的焊盤與球砂模板表面的焊球接觸,焊球借助糊劑或焊膏的粘度粘附在BGA器件對(duì)應(yīng)的焊盤上

e.用鑷子夾緊BGA裝置外框,關(guān)閉真空泵。

f.BGA器件的焊球面向上放置在設(shè)備工作臺(tái)上。

G、檢查BGA器件的每個(gè)焊盆上是否缺少焊球,是否有金屬填充

淺析pcb assembly加工中的BGA返修置球工藝 ,百千成電子小編就為各位介紹到這,如果各位對(duì)我們的內(nèi)容感興趣可以關(guān)注我們,了解更多的pcbassembly資訊,謝謝。



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