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pcba加工焊點(diǎn)質(zhì)量如何檢查

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/9/9
pcb assembly加工焊點(diǎn)質(zhì)量在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)中占據(jù)著重要地位，畢竟對(duì)于表面組裝來說焊接的質(zhì)量就是整個(gè)質(zhì)量檢測(cè)的關(guān)鍵點(diǎn)。焊點(diǎn)的形成熔化的焊錫借助助焊劑的作用，與被焊接的金屬材料相互接觸時(shí)，如果在結(jié)合界面上不存在其他任何雜質(zhì)，那么焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會(huì)進(jìn)入被焊接的金屬材料的晶格而生成合金，這樣就形成了牢固可靠的焊點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，SMT貼片的加工工藝在電子加工各大行業(yè)中也開始普及起來，下面就讓百千成給大家詳細(xì)介紹一下。

pcb assembly加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查:

一、元件檢查：

1、元件是否有零件沒有貼上，發(fā)生遺漏；

2、元件是否有零件貼錯(cuò)；

3、是否會(huì)造成短路，需要進(jìn)一步仔細(xì)檢測(cè)；

4、元件是否虛焊，不牢固。對(duì)于電子加工廠來說焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)可能到出廠這一步就算完了，但是對(duì)于產(chǎn)品來說還不夠，真正的SMT貼片質(zhì)量如何還是要在具體的實(shí)際使用中來進(jìn)行檢驗(yàn)。

二、焊點(diǎn)外觀：

1、SMT貼片的焊點(diǎn)表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、貼片焊接的元件高度適中，焊料量也需要控制在合理的范圍并且完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位;

3、焊點(diǎn)具有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過600。

焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。在設(shè)計(jì)和制造過程中正確識(shí)別和緩解焊點(diǎn)失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期后期出現(xiàn)代價(jià)高昂且難以解決的問題。以上便是百千成根據(jù)網(wǎng)上資料和自身總結(jié)分享的pcb assembly加工焊點(diǎn)質(zhì)量如何檢查，希望對(duì)大家有所幫助，想要了解更多行業(yè)資訊，馬上關(guān)注我們百千成網(wǎng)站吧!
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