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pcba加工焊點失效的原因有哪些【工程師分享】

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/9/23
隨著時代的不斷進步，電子行業(yè)產(chǎn)品向小型化、精密化以及機身的薄度還有扇熱問題等一系列方向發(fā)展，對于pcba加工組裝密度的要求越來越高，當然相應(yīng)的電路板上面的焊點也越來越小，對后續(xù)的穩(wěn)定性要求越來越高；但在實際加工過程中也會遇到pcba焊點失效問題。我們都知道貼片加工行業(yè)，加工貼片的時候不光要保證貼片的完整性，同時也要注意貼片上面的焊點是不是完整，因為如果焊點不完整的話就會出現(xiàn)焊點失效等從而出現(xiàn)一系列問題，下面百千成就給大家詳細講解pcba加工焊點失效的主要原因有哪些？

1、電路板上面的元器件引腳接觸不良：可能是引腳被加工中的東西污染，或發(fā)生氧化，導(dǎo)致貼片焊點失效。

2、PCB焊盤不良：鍍層受污染，表面被氧化，發(fā)生翹曲現(xiàn)象。

3、焊料雜質(zhì)：加工過程中組成不合理，焊料中雜質(zhì)超標，從而出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：質(zhì)量不好的焊劑助焊性不好，反而具有高腐蝕性，導(dǎo)致貼片上焊點失效。

5、制作工藝參數(shù)控制缺陷：因為設(shè)計的不合理，過程中沒有控制好流程，以及設(shè)備調(diào)試偏差，導(dǎo)致焊點沒有到精準的位置，從而導(dǎo)致焊點失效。

6、其他輔助材料缺陷：如膠粘劑出現(xiàn)變質(zhì)、清洗劑沒有選對都會導(dǎo)致焊點失效。

pcba焊點的可靠性提高的方法：

要在pcba加工時提高焊點的可靠性，我們就要求對失效產(chǎn)品作可能的的分析，找出失效模式，分析失效原因，然后再根據(jù)集體原因具體分析，后面我們就要糾正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高pcba加工的成品率等，只有這樣才是對客戶的負責。

好了以上便是百千成給大家分享的關(guān)于pcba加工焊點的失效原因與提高焊點可能性的分享，希望能夠幫助大家找到焊點失效的原因，關(guān)注百千成網(wǎng)站了解更多行業(yè)資訊信息！
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