不知道大家在進(jìn)行pcba加工時(shí)候，是否會(huì)碰到電路板的焊盤不容易焊錫的時(shí)候？其實(shí)這個(gè)現(xiàn)象小編所在的工廠也碰到過，下面百千成就詳細(xì)給大家講解一下可能有哪些原因吧！
第一個(gè)原因是：我們需要考慮它是否是一個(gè)客戶設(shè)計(jì)問題。我們需要檢查焊盤和銅板之間的連接方式是否存在是沒有鏈接好，所以會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不足，這樣就會(huì)導(dǎo)致不容易焊錫。
第二個(gè)原因是客戶是否存在操作不當(dāng)問題。如果是我們焊接方法不正確，也會(huì)影響加熱功率不夠，功率不夠就會(huì)導(dǎo)致機(jī)器的溫度不夠，接觸時(shí)間不夠，這樣就會(huì)不容易焊錫。
第三個(gè)原因是:存放不當(dāng)。
①一般企業(yè)正常發(fā)展情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全可以氧化甚至更短
②osp 表面處理工藝可保存3個(gè)月左右，這樣就會(huì)導(dǎo)致時(shí)間存放時(shí)間長一點(diǎn)
③沉金板長期保存
第四個(gè)原因是流量問題。
①活性研究不夠，未能實(shí)現(xiàn)完全可以去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
② 焊點(diǎn)處的焊膏量不足，焊劑在焊膏中的潤濕性不好
③錫上部分焊點(diǎn)未充滿，未充分?jǐn)嚢柚安坏檬褂弥竸┡c錫粉完全結(jié)合;
第五個(gè)原因是:板廠處理的問題。焊盤未去除油性物質(zhì)，出廠前未處理焊盤表面氧化。
第六個(gè)原因是：回流焊的問題。預(yù)熱活動(dòng)時(shí)間進(jìn)行過長或預(yù)熱工作溫度要求過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度發(fā)展太快, 錫沒有完全融化。
以上便是百千成根據(jù)網(wǎng)上的資料和自己的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的分享，希望能幫助大家在加工過程中減少問題的出現(xiàn)，增加工作效率，關(guān)注我們了解更多行業(yè)資訊信息！