PCBA在進行設(shè)計時要留意一些問題，PCBA組裝流程設(shè)計，元器件布局設(shè)計，組裝工藝性設(shè)計，自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計。
1.自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計，自動化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件.。
2.PCBA組裝流程設(shè)計，PCBA組裝流程設(shè)計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu).它決定了組裝時的工藝pcb廠方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計.。
3，元器件布局設(shè)計，元器件布局設(shè)計，即元器件在裝配面上的位置，方向與間距設(shè)計.元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置，方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設(shè)計要求的介紹.需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用"再流焊接十波峰焊接"進行焊接，對于此類情況，PCBA應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設(shè)計.。
4.組裝工藝性設(shè)計，組裝工藝性設(shè)計，即面向焊接直通率的設(shè)計，通過焊盤，阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計，實現(xiàn)焊膏定量，定點的穩(wěn)定分配，通過布局布線的設(shè)計，實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固，通過安裝孔的合理連線設(shè)計，實現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率.。
PCBA的熱設(shè)計的內(nèi)容有很多，每一個PCB線路板內(nèi)容的具體要求都會具有一些差別.比如熱沉焊盤的熱設(shè)計出現(xiàn)少錫現(xiàn)象的話我們可以利用一些方法來解決，最常見的就是加大散熱孔.所以在遇到一些問題的時候我們不用驚慌，找一些專業(yè)的人士就能解決我們的所有問題.。
(1)熱沉焊盤的熱設(shè)計.在熱沉元件的焊接中，會遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象，這是一個可以通過熱沉設(shè)計改善的典型應(yīng)用情況.。
對于上述情況，芯片廠可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行設(shè)計.將散熱孔與內(nèi)層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層，同時將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸.。
(2)大功率接地插孔的熱設(shè)計.。
在一些特殊產(chǎn)品設(shè)計中，插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接.由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，往往為2~3s，如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達不到焊接的要求，形成冷焊點。