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pcba 加工把控質量的方法有哪些？【工廠分享】

點擊數:1 發(fā)布日期:2021/12/29

目前，pcba 加工是一種非常成熟的加工方式，主要用于電子設備加工的高度集成化。然而，pcba 的加工必須首先舉行生產前會議，而且要做好 pcba 電子元件的采購和檢驗工作，還要設立一個專門的 pcba 來料檢驗站，嚴格檢驗以下物品，以確保零部件沒有故障。這次操作要保證質量，不需要大量的返工和維護工作，然后下面百千成小編為大家介紹詳細的內容。

一、如何控制pcba 加工的質量

1、在收到信息處理pcba的訂單后召開生產前會議尤為重要。它主要是通過分析PCBGerber文件的過程，并根據企業(yè)不同的客戶服務需求提交可制造性報（DFM）。許多小型制造商對此我們并不十分重視。但這往往是一個這樣。它不僅學生容易因不良的PCB設計而導致產品質量安全問題，而且他們還會影響進行學習大量的返工和維修人員工作。

2. 電子元件采購及檢驗

電子元器件的采購渠道必須嚴格控制，商品必須從大貿易商和原廠商處獲得，避免使用二手材料和假冒材料。此外，有必要設置專門的pcba進料檢查站，嚴格檢查以下項目，以確保組件無故障。

印制電路板: 檢查回流爐溫度試驗，無飛絲通孔堵塞或漏電、板面彎曲等現象。

集成電路:檢查絲網印刷是否與絲網印刷完全相同。BOM，恒溫恒濕保存。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制管理系統是組裝的關鍵點，并且我們需要發(fā)展質量標準要求更高且加工技術要求更高的激光模板。根據PCB的需要，有些企業(yè)需要不斷增加或減少鋼絲網或U形孔，只需要根據工藝設計要求自己制作鋼絲網即可。其中，回流焊爐的溫度控制制度對于焊膏的潤濕和鋼絲網的牢固性非常重要，可以通過根據公司正常的SOP操作指南進行自我調節(jié)。此外，嚴格執(zhí)行AOI測試數據可以得到大大減少人為影響因素分析造成的缺陷。

4、插件處理

在插件加工中，波峰焊模具的設計是關鍵。體育工程師必須繼續(xù)實踐和總結如何使用模具，以大大提高生產率。

5.pcba處理板測試

按照 pcba 測試要求，主要測試內容包括 ict （電路測試）、 fct （功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

二.pcba 加工中的注意事項

1、銅箔距板邊的極小空間距離為0.5mm，組件距板邊的極小部分距離為5.0mm，焊盤距板邊的極小目標距離為4.0mm。

2。銅箔之間的最小間隙是0.3毫米的單板和0.2毫米的雙板。（設計雙面板時要注意金屬外殼的構件。外殼應該和 pcb 板接觸。頂部焊盤不能打開，必須用絲網印刷油或焊膏油密封。）

3.大體積金屬外殼的IC或電位器、電機等部件下方不允許放置跳線。

4。電解電容不得接觸加熱組件。例如變壓器、熱敏電阻器、大功率電阻器、散熱器等。散熱器和電解電容之間的最小距離是10毫米，其他部件和散熱器之間的距離是2.0毫米。

5.大型部件（如變壓器、直徑超過15毫米的電解電容器、大電流插座）。）護墊需要放大。

6、線寬或者極小值：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔進行極小值問題也要1.0mm）。

7。螺絲孔半徑為5毫米的范圍內不得有銅箔（接地除外）及元件（或按照結構圖的要求）。

8.通孔安裝組件的焊盤尺寸（直徑）一般為孔徑的兩倍，雙面板最小值為1.5毫米，單面板最小值為2.0毫米。（如果不能使用圓墊，可以使用圓墊。）以上就是邊肖給大家介紹的pcba 加工中的注意事項，比如質量控制、加工過程。希望看完對你有幫助。雖然這些電子行業(yè)的加工技術已經到了非常成熟的階段，但是這些小細節(jié)往往是極其容易被忽略的，所以再次提出來是為了引起大家的注意，在加工的時候更加小心。

以上便是百千成根據網上內容總結整理的內容，希望能夠幫助到大家，對行業(yè)的進步發(fā)展有所幫助，同時如果您有加工合作的需求歡迎聯系我們。

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