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深圳PCBA加工講述電路板焊盤發(fā)白的原因

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/4/26
PCBA電路板過完波峰焊、清洗板子、貯存時(shí)以及維修時(shí)或許焊盤的周圍會(huì)出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。今天深圳PCBA加工廠的小編來詳細(xì)分析一下這是什么原因?qū)е碌摹?/span>


一、 過波峰焊導(dǎo)致焊盤發(fā)白的原因


1）波峰外表漂浮有薄皮的氧化錫；


2）預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不適宜；


3）助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時(shí)間過短；


4）助焊劑成分，檢查測(cè)驗(yàn)和認(rèn)證書。


二、 清洗后PCBA焊盤發(fā)白的原因


1）焊劑中的松香：


大多數(shù)清洗不潔凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后發(fā)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中自身固有的松香。


2）松香變性物：


這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反響所發(fā)生的物質(zhì)，并且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，構(gòu)成白色殘留物。
3）有機(jī)金屬鹽：


鏟除焊接外表氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反響生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香構(gòu)成固溶體，在清洗中隨松香一起除掉。


4）金屬無機(jī)鹽：


這些或許是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件外表鍍層中的鹵離子殘留、FR4資料含鹵資料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反響生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的適宜的話，助焊劑殘留物或許會(huì)被鏟除掉；清洗劑一旦挑選與殘留物不匹配，或許很難鏟除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。


PCBA加工焊接往后焊盤發(fā)白，主要便是助焊劑殘留，清洗不潔凈形成的，焊接往后需清洗潔凈。
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