1、元器件應布設在PCB板的內部，且元器件的每個引出腳應單獨占用一個焊盤。
2、元器件不能占據(jù)整個PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式決定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個版面上要求做到布設均勻，疏密一致。
4、元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。
5、確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應在系統(tǒng)內的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。
6、元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應留2mm左右的距離，以免損壞元器件。
7、元器件的布設不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。