多層PCB材料標(biāo)準(zhǔn)的穩(wěn)定性是影響內(nèi)層定位精度的首要要素。基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)對(duì)多層PCB的內(nèi)層影響也有有必要有所考慮。從所采用的基材的物理特性分析，層壓板都含有聚合物，它在必定的溫度下首要結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生變化，通稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是大從數(shù)聚合物的特有功能，僅次于熱膨脹系數(shù)，它是層壓板最重要的特性。
電鍍通孔要比周圍的層壓板的自然膨脹率要低。由于線路板加工中，層壓板熱膨脹比孔體快，這就意味著通孔體沿層壓板形變方向被拉伸。這個(gè)應(yīng)力條件在通孔體中發(fā)生了張力的應(yīng)力，當(dāng)溫度升高時(shí)，該張力應(yīng)力將繼續(xù)增高，當(dāng)應(yīng)力超越通孔鍍層的開裂強(qiáng)度時(shí)，鍍層將會(huì)開裂。同時(shí)層壓板較高的熱膨脹率，使內(nèi)層導(dǎo)線及焊盤上的應(yīng)力明顯增加，致使導(dǎo)線與焊盤開裂，構(gòu)成多層PCB內(nèi)層短路。
電路板加工過(guò)程中，關(guān)于原材料的挑選也很要害，我們要對(duì)原材料的功能進(jìn)行深層次的分析，保證原材料抵達(dá)一定的技能要求，給后期加工帶來(lái)協(xié)助。未來(lái)技能會(huì)不斷發(fā)展，它的制作發(fā)法也隨著時(shí)間也會(huì)變的更先進(jìn)，保證電路板的標(biāo)準(zhǔn)和精度等等符合要求。