現(xiàn)在的電子產(chǎn)品的體積要求越來越小了, pcba加工也更要親近重視焊接中簡單呈現(xiàn)的問題。比方橋連，一個(gè)常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接活動,導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在pcba加工進(jìn)程的不同階段。那么橋連的原因是什么?有什么解決方法能夠避免呈現(xiàn)橋連呢?今日小編就來和我們一起了解關(guān)于pcba加工橋連的相關(guān)知識。
形成橋連的原因:
1、PCB規(guī)劃問題: PCB,較大、較重的元器件放置在同一側(cè),使PCB發(fā)生重散布不均,形成歪斜;
2、元器件的方向貼反;
3、墊片之間空間缺乏冗余;
4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué);
5、貼片壓力設(shè)置不合理等。
解決方法:
1、pcb印刷電路板規(guī)劃:嚴(yán)厲的進(jìn)行電路板規(guī)劃層面的科學(xué)規(guī)劃,合理的分配兩邊元器件的分量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理散布,調(diào)整密布元器件的距離,恰當(dāng)添加阻焊層等等。
2、回流焊爐溫曲線:在pcba加工中從字面意義上講,液態(tài)的焊料在熔化時(shí),溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理,將會導(dǎo)致焊膏的無序活動。增加橋連的幾率。
3、挑選錫膏噴印機(jī):錫膏噴印機(jī)是不需要通過鋼網(wǎng)來涂覆焊膏的,這將削減由于模板開口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離形成的焊膏觸摸式涂覆不良。
4、合理操控焊膏用量:合理的操控焊膏的涂覆量,削減焊膏過多的塌陷活動性高的問題。
5、合理設(shè)置阻焊層:正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接危險(xiǎn)方面大有協(xié)助。
以上便是小編給我們介紹的有關(guān)于pcba加工呈現(xiàn)橋連現(xiàn)象的原因以及對應(yīng)的解決方法，希望看完之后能夠?qū)ξ覀冇兴鶇f(xié)助。通過了解了如何防止焊錫橋接的知識后,您能夠在評定PCBA組裝廠時(shí),要點(diǎn)重視他們的工藝、PCB規(guī)劃、 回流曲線等的有問題,以便削減問題產(chǎn)生不可控的成本支出。
