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PCBA加工出現(xiàn)QFN橋連的原因是什么？怎么解決？

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/6/13
　　PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因


　　熱沉焊盤焊錫量不足。


　　熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫（不塞孔情況下），可構(gòu)成的焊縫厚度相對(duì)要比信號(hào)焊盤焊縫厚度小，表面張力的作用下，周遍信號(hào)焊盤上的焊錫被擠壓擴(kuò)展，從而簡(jiǎn)單出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。


　　熱沉焊盤焊膏量對(duì)QFN信號(hào)焊盤焊縫形狀的影響實(shí)驗(yàn)選用噴印技術(shù)，信號(hào)焊盤焊膏量不變（內(nèi)圈兩個(gè)噴印點(diǎn)），熱沉焊盤焊膏量一個(gè)5.4，一個(gè)2.5時(shí)焊接的成果。闡明熱沉焊盤上焊膏量多少對(duì)周邊信號(hào)焊盤的焊縫形狀影響很大！因?yàn)楹缚p厚度決定了焊錫擴(kuò)展的尺度（QFN焊點(diǎn)不存在Z向的潮濕）。


　　PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象對(duì)策


　　1.進(jìn)步焊膏覆蓋率，如75%以上。


　　2.選用厚的鋼網(wǎng)，如0.127mm（5mil）。


　　3.選用小的鋼網(wǎng)開窗。


　　因?yàn)镼FN本身焊盤都比較小，大多數(shù)在0.2~0.255x0.4~0.45，縮小鋼網(wǎng)開窗，簡(jiǎn)單帶來虛焊的危險(xiǎn)。假如削減鋼網(wǎng)厚度，則會(huì)抵消縮小窗口帶來的削減焊膏量的作用并帶來可靠性的問題。


　　4.選用薄的阻焊設(shè)計(jì)，避免QFN焊盤附近布局導(dǎo)通孔以及絲印字符。
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