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怎么預(yù)防pcba焊接中常見的假焊和虛焊缺陷?

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/10/11
PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過焊錫工藝焊接起來的生產(chǎn)流程。在焊接加工的進(jìn)程中簡單出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的狀況，虛焊和假焊會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性，極大的進(jìn)步產(chǎn)品的修理成本。 
PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺點(diǎn)問題，是由很多原因形成的，主要是因?yàn)楹稿a不能充沛滋潤焊盤和元器件引腳，元器件與電路板焊盤不能實(shí)現(xiàn)充沛焊接。在生產(chǎn)進(jìn)程中，詳細(xì)可以經(jīng)過如下的方法進(jìn)行預(yù)防。
1、對(duì)元器件進(jìn)行防潮貯藏
元器件放置空氣中的時(shí)刻過長，會(huì)導(dǎo)致元器件吸附水分，元器件氧化，導(dǎo)致在焊接進(jìn)程元器件不能充沛鏟除氧化物，產(chǎn)生虛焊、假焊的缺點(diǎn)。因而，在焊接進(jìn)程中，要對(duì)有水分的元器件進(jìn)行烘烤，關(guān)于氧化的元器件進(jìn)行替換。一般在PCBA加工廠都會(huì)配備烤箱，對(duì)有水汽的元器件進(jìn)行烘烤。
2、選用知名品牌的錫膏
PCBA焊接進(jìn)程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺點(diǎn)，與錫膏的質(zhì)量有很大的聯(lián)系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑裝備不合理，簡單導(dǎo)致在焊接進(jìn)程中，助焊劑活化能力不強(qiáng)，錫膏不能充沛滋潤焊盤，從而產(chǎn)生虛焊、假焊缺點(diǎn)。因而，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。
3、調(diào)整印刷參數(shù)
虛焊和假焊問題，很大部分是因?yàn)樯馘a，在印刷進(jìn)程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，防止錫量過少的狀況。
4、調(diào)整回流焊溫度曲線
在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，要掌控好焊接的時(shí)刻，在預(yù)熱區(qū)時(shí)刻不夠，不能使助焊劑充沛活化，鏟除焊接處的外表氧化物，在焊接區(qū)的時(shí)刻過長或許過短，都會(huì)引起虛焊和假焊。
5、盡量運(yùn)用回流焊接，減少手藝焊接
一般在運(yùn)用電烙鐵進(jìn)行手藝焊接時(shí)，對(duì)焊接人員的技術(shù)要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或許在焊接時(shí)，焊接的元器件產(chǎn)生松動(dòng)，都簡單引起虛焊和假焊，運(yùn)用回流焊接可以減少人為的外在因素，進(jìn)步焊接的品質(zhì)。
6、防止電烙鐵的溫度過高或低
在PCBA焊接的后焊加工和修理時(shí)，都需要運(yùn)用電烙鐵進(jìn)行手藝焊接。在運(yùn)用電烙鐵時(shí)，不規(guī)范的操作，導(dǎo)致烙鐵頭的溫度過高或許過低，都極易形成虛焊和假焊。因而，在焊接時(shí)，要堅(jiān)持烙鐵頭潔凈，依據(jù)不同的部件和焊點(diǎn)的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
在PCBA焊接加工進(jìn)程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素形成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，經(jīng)過以上這些預(yù)防措施，再結(jié)合實(shí)際的狀況，就可以有用的減少虛焊和假焊焊接缺點(diǎn)了。
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