PCBA的出產(chǎn)進(jìn)程涉及到PCB板制作、pcba來(lái)料的電子元器件收購(gòu)與查驗(yàn)、SMT貼片出產(chǎn)加工、插件出產(chǎn)加工、程序燒制、測(cè)驗(yàn)、老化等一連串進(jìn)程，供應(yīng)鏈和制作鏈條較長(zhǎng)，其他1個(gè)階段的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過(guò)關(guān)，而形成嚴(yán)重后果。關(guān)于這樣的狀況來(lái)說(shuō)，PCBA貼片加工的質(zhì)量操控是電子加工中非常重要的1個(gè)質(zhì)量保證，那麼PCBA的加工品控要害都有哪些呢？ 收到PCBA出產(chǎn)加工的訂單后舉行產(chǎn)前會(huì)議極為重要，主要是針對(duì)PCBGerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制作性陳述（DFM），許多小廠家對(duì)此不予重視，但往往傾向于此。不光容易產(chǎn)生因PCB設(shè)計(jì)欠好所帶來(lái)的不良質(zhì)量問(wèn)題，并且還產(chǎn)生了很多的返工和返修工作。
2、PCBA來(lái)料的電子元器件收購(gòu)和查驗(yàn)
需求嚴(yán)厲操控電子元器件收購(gòu)?fù)緩�，有必要從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣能夠防止使用到二手材料和冒充材料。除此之外還需設(shè)立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料查驗(yàn)崗位，嚴(yán)厲查驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。
PCB：查看回流焊爐溫度測(cè)驗(yàn)、無(wú)飛線過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
IC：查看絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
其他常用材料：查看絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
3、SMT拼裝
焊膏印刷和回流爐溫度操控系統(tǒng)是拼裝的要害要點(diǎn)，需求使用對(duì)質(zhì)量要求更高、更能滿足出產(chǎn)加工要求的激光鋼網(wǎng)。依據(jù)PCB的要求，部分需求添加或削減鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度操控對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)的焊接結(jié)實(shí)至關(guān)重要，可依據(jù)正常的SOP操作攻略進(jìn)行調(diào)節(jié)。
除此之外嚴(yán)厲執(zhí)行AOI測(cè)驗(yàn)?zāi)軌虼蟠蟮南鳒p因人為因素引起的不良。
4、插件出產(chǎn)加工
在插件進(jìn)程中，關(guān)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是要害。如何利用模具極大極限提高良品率，這是PE工程師有必要持續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的進(jìn)程。
5、PCBA出產(chǎn)加工板測(cè)驗(yàn)
關(guān)于有PCBA測(cè)驗(yàn)要求的訂單，要害測(cè)驗(yàn)內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)驗(yàn)）、FCT（功能測(cè)驗(yàn)）、燒傷測(cè)驗(yàn)（老化測(cè)驗(yàn)）、溫濕度測(cè)驗(yàn)、下跌測(cè)驗(yàn)等。
