今天來(lái)給大家談?wù)?/span>PCBA和潮濕敏感元器件的烘烤與存儲(chǔ)，大家是否知道SMT貼片加工的元器件都要經(jīng)過(guò)烘烤才能用，是否知道PCBA加工的潮濕敏感元器件烘烤要多久以及它們應(yīng)該怎么存儲(chǔ)才不受潮等問(wèn)題。下面跟百千成電子小編來(lái)看看。
一、PCBA和潮濕敏感元器件的烘烤要求
（1）所有待安裝的新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。
（2）如果返修過(guò)程中需要加熱到110℃以上，或者返修工作區(qū)域周圍5mm以內(nèi)在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件按照《敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。
（3）對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工烙鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過(guò)程等到控制的前提下，可以不用對(duì)潮敏元器件進(jìn)行預(yù)烘烤處理。
二、PCBA和元器件烘烤后的存儲(chǔ)環(huán)境要求
烘烤過(guò)的潮敏元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲(chǔ)條件超過(guò)期限，需要重新烘烤處理，各等級(jí)潮濕敏感元器件的存儲(chǔ)條件參見(jiàn)《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求。
以上就是PCBA和潮濕敏感元器件的烘烤要求與存儲(chǔ)環(huán)境，百千成電子就為各位朋友介紹到這。你可以關(guān)注百千成電子，學(xué)習(xí)更多的PCBA的知識(shí)與了解更多的資訊。