設(shè)備:
YAMAHA高速貼片機(jī)4臺(tái);錫膏印刷機(jī)12臺(tái);JUKI FX-3RAL高速貼片機(jī)5臺(tái);
產(chǎn)能:
13條SMT貼片加工生產(chǎn)線,日產(chǎn)能15百萬點(diǎn)。
可貼裝元器件封裝:
01005至2512;QFP,QFN,CSP,TSOP,SOJ,BGA,uBGA等。
貼裝作業(yè)能力參數(shù):
基板層數(shù): 1~16層;基材:FR-4,CEM-1,CEM-3,High TG,F(xiàn)R4 Halogen Free,F(xiàn)R-1,F(xiàn)R-2,鋁基板
基板厚度: 0.2~7.0mm ;基板最大尺寸:500mm × 500mm
銅厚: 0.5~4.0oz;貼片精度:激光識(shí)別±0.05mm,圖像識(shí)別±0.03mm
元件高度:6mm(最高);引腳間距:激光識(shí)別0.65mm;高分辨率VCS 0.2mm
球面間距:激光識(shí)別1.0mm;高分辨率VCS 0.25mm
BGA球面距:≥0.25mm;BGA球心距:≥0.25mm;BGA球徑:≥0.1mm;IC腳距:≥ 0.2mm